該系列產品采用熱固性樹脂粉末作為結合劑與金剛石熱壓成型而成，具有很好的自銳性，切削能力優異，根據結合劑優勢，結合不同濃度磨料的調整，可以有效控制切割品質，結合劑品種豐富，獨創物料混合工藝，可以實現納米材料均勻分散，不團聚，不結團，同時金剛石分布均勻，可適用于玻璃、陶瓷、QFN、DFN、BGA、LGA等各種不同材料的精密切割加工。 加(jia)工對象：各類半導體封裝(zhuang)元器件(jian)（QFN、BGA類）
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該系列產品采用熱(re)固性樹脂(zhi)粉末作為結合(he)(he)劑(ji)與金(jin)剛石(shi)熱(re)壓成(cheng)型(xing)而(er)成(cheng)，具有很好的(de)自(zi)銳性，切削能力優(you)異，根據結合(he)(he)劑(ji)優(you)勢，結合(he)(he)不(bu)同濃度磨料的(de)調整，可(ke)(ke)以有效控(kong)制切割(ge)品質，結合(he)(he)劑(ji)品種豐富，獨創物料混合(he)(he)工藝，可(ke)(ke)以實現納米材料均勻分散，不(bu)團聚，不(bu)結團，同時(shi)金(jin)剛石(shi)分布均勻，可(ke)(ke)適用于(yu)玻璃、陶(tao)瓷、QFN、DFN、BGA、LGA等各種不(bu)同材料的(de)精密(mi)切割(ge)加工。
產品特性
? 可配合加工材料特性，開發滿(man)足各種需求的(de)新型結合劑(ji)
? 客戶根據需求定制不同規格的劃片刀，同時通過濃度的調節，可以有效控制加工質量及使用壽命
? 新型的混料和熱壓成型技術，保證產品質量穩定
加工對象
各類半導體封裝元器(qi)件（QFN、BGA類）、光(guang)學玻璃、石英玻璃和陶瓷(ci)等
結(jie)合劑(ji)種(zhong)類 | 特性 | 適用 |
BF816 | 長壽命(ming) | QFN/DFN等半導體(ti)封裝材料 |
BF876 | 均(jun)衡 | |
BF856 | 高品(pin)質(zhi) | |
BN02 | 壽命長 | 陶瓷(ci)、石(shi)英 |
BR100 | 高品質(zhi) | 玻璃 |
電 話：0512-62968903 
郵 箱：sales@sail-tech.net / lulu@sail-tech.net 
地 址：蘇州工業園區科智路1號科技工業坊二期D2單元
