采用金屬或合金粉末與超硬磨料燒結而成，具有高強度、長壽命的特性，適用于電子元件及光學元件材料的精密切割與開槽。 加工對象：陶瓷、藍寶石、光學玻璃、石英、BGA、CSP封裝產品等
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采用(yong)金(jin)屬或合金(jin)粉末與(yu)(yu)超硬磨料燒結而成，具有高強度(du)、長壽命的特性，適用(yong)于電子(zi)元件(jian)及光學元件(jian)材料的精密(mi)切割與(yu)(yu)開槽。
產品特性
? 高耐磨性，最適用于難加工材(cai)料的(de)精密加工
? 切割片剛性高，可以抑制斜面切割及蛇形切割等不良加工現象
? 結合劑品種豐富，適用于玻璃、陶瓷、BGA、CSP等各種不同材料的切割加工
加工對象
陶瓷、藍(lan)寶石(shi)、光學玻璃、石(shi)英、BGA、CSP封裝產(chan)品(pin)等
型號(hao) | 適用于 |
MS07T2 | 肖特(te)263T玻(bo)璃等材料 |
MS09P | 肖特AF32玻璃等材料 |
MS09PB | K9玻(bo)璃等(deng)材料(liao) |
MS07T | BGA封裝材(cai)料 |
TP7512 | CSP封裝材料(liao)、法拉第 |
MS09T | 石英(ying)玻璃(li)等材料(liao) |
MS09T1D | CSP封裝材料 |
MS89 | 氧(yang)化鋁(lv)(lv)陶(tao)瓷、氮化鋁(lv)(lv)陶(tao)瓷等 |
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