該系列產(chan)品(pin)采用熱(re)固性樹脂粉末(mo)作為結合(he)劑與金剛(gang)石(shi)熱(re)壓成型而成，具(ju)有(you)很(hen)好(hao)的(de)自銳性，切削能力優異，根據結合(he)劑優勢，結合(he)不同濃度磨料(liao)(liao)的(de)調整，可(ke)以有(you)效控制切割(ge)品(pin)質(zhi)，結合(he)劑品(pin)種豐富，獨創(chuang)物料(liao)(liao)混合(he)工(gong)(gong)藝，可(ke)以實現納米(mi)材料(liao)(liao)均(jun)(jun)勻(yun)分散，不團聚，不結團，同時金剛(gang)石(shi)分布均(jun)(jun)勻(yun)，可(ke)適(shi)用于玻璃、陶瓷、QFN、DFN、BGA、LGA等各種不同材料(liao)(liao)的(de)精(jing)密切割(ge)加工(gong)(gong)。

產品特性

? 可配合加工(gong)材料特性(xing)，開發(fa)滿足各種需(xu)求的新型結合劑

? 客戶根據需求定制不同規格的劃片刀，同時通過濃度的調節，可以有效控制加工質量及使用壽命

? 新型的混料和熱壓成型技術，保證產品質量穩定

加工對象

各(ge)類半導體封裝元器件（QFN、BGA類）、光學玻璃(li)、石(shi)英玻璃(li)和陶瓷等