賽爾科技有限公司采用先進的電鑄工藝以及獨特的金剛石分散技術， 可制備不同規格，不同硬度以及不同金剛石含量的鎳基刀片，針對不用客戶采用不用工藝及配方，在滿足客戶切割要求同時有效提高切割刀使用壽命及切割質量。 加工對象：PCB BGA、陶瓷基板及硅晶圓等材料
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賽爾科技有(you)(you)限公司采用(yong)(yong)先進的(de)電鑄工藝以(yi)及獨特的(de)金(jin)(jin)剛石(shi)(shi)分散技術， 可(ke)制(zhi)備(bei)不(bu)同(tong)規格，不(bu)同(tong)硬度以(yi)及不(bu)同(tong)金(jin)(jin)剛石(shi)(shi)含量(liang)的(de)鎳基刀(dao)片，針對(dui)不(bu)用(yong)(yong)客(ke)(ke)戶(hu)采用(yong)(yong)不(bu)用(yong)(yong)工藝及配方，在(zai)滿足客(ke)(ke)戶(hu)切(qie)割要求(qiu)同(tong)時(shi)有(you)(you)效提高切(qie)割刀(dao)使用(yong)(yong)壽命及切(qie)割質量(liang)。
加工對象
PCB BGA、陶瓷基板及硅晶圓(yuan)等材料
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