采用金屬或合金粉末與超硬磨料燒結而成，具有高強度、長壽命的特性，適用于電子元件及光學元件材料的精密切割與開槽。 加工對象：陶瓷、藍寶石、光學玻璃、石英、BGA、CSP封裝產品等
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采用金屬或(huo)合金粉末與(yu)超硬(ying)磨料(liao)燒結而成，具(ju)有(you)高強度、長壽命的特(te)性，適用于電子元件(jian)及光學元件(jian)材料(liao)的精密(mi)切割(ge)與(yu)開槽。
產品特性
? 高耐磨性(xing)，最適用于難加工(gong)材料的精密加工(gong)
? 切割片剛性高，可以抑制斜面切割及蛇形切割等不良加工現象
? 結合劑品種豐富，適用于玻璃、陶瓷、BGA、CSP等各種不同材料的切割加工
加工對象
陶(tao)瓷、藍寶石、光學玻(bo)璃、石英、BGA、CSP封裝產品等
型號 | 適用于 |
MS07T2 | 肖(xiao)特263T玻璃等材料(liao) |
MS09P | 肖特AF32玻璃等材料 |
MS09PB | K9玻璃(li)等材料(liao) |
MS07T | BGA封裝材料 |
TP7512 | CSP封(feng)裝(zhuang)材料、法拉(la)第 |
MS09T | 石英玻璃等材料 |
MS09T1D | CSP封(feng)裝材料(liao) |
MS89 | 氧化(hua)鋁陶瓷、氮化(hua)鋁陶瓷等 |
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